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知识框架

光耦基础知识

  • 光耦内部结构及工作原理

  • 光耦特性

  • 几种数字隔离器优势对比

  • 光耦分类

  • 相关参数指标说明

光耦的应用

  • 应用领域

  • 几种常用光耦的特性

  • Avago 光耦产品

  • Avago 光耦的特点

  • Avago 光耦的详细产品分类

  • 附:术语说明

光耦基础知识课件

光耦的基础知识

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光耦内部结构及工作原理

电 → 光 → 电
图 1 光耦原理图

输入的电信号驱动发光二极管( LED ),使之发出一定波长的光,被 光探测器接收而产生光电流,再经过进一步放大后输出。

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光耦特性 -SWOT 分析

Strengths :
Weaknesses :
• 共模抑制能力强;
LED 老化;
• 抗干扰能力强;
速度受限;
• 无粗点、寿命长;
• 效率高;
S W
O T
Threats
Opportunities
对隔离效果要求高; 数字隔离器的取代:
开关电源; 速度快、
……
功耗低、
可靠性高
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各种数字隔离器的性能

优点 缺点 示意图 厂商阵营 应用场合
光耦
合技
术
抗干扰强 速度受限、功耗、LED
老化
Avago、
Vishay、
Toshiba..
Fairchild
电机、电源控制
系统
电感
耦合
技术
共模差异和差分传输特
性(变压器允许噪声
和信号频率重叠,但是
会呈现出噪声高共模阻
抗和信号低差分阻
抗。)
信号能量传输可以为近
100%的效率
对外部磁场(噪声)的
磁化
数据运行长度受限(变
压器允许的带宽内)
光耦基础知
识课件 ADI、
Silicon
Lads
电力自动化、工业
测量、楼宇控制、
煤矿安全、安防消
防、智能交通、流
量计、运动控制、
电机控制、汽车车
体通讯、仪器仪
表、航天航空等

光耦主要参数

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绝缘耐压

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爬电距离: 两个导电部件之间 , 或 一个导电部件与设备及 易接触表面之间沿绝缘 材料表面测量的最短空 间距离。沿绝缘表面放 电的距离即泄漏距离也 称爬电距离,简称爬 距。一般有两种测试条 件,一种为 1min ,一种 为 1sec 。

共模抑制比 CMR

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在光耦内部, 由于发光管和 受光器之间的 耦合电容很小 ( 2pF 以内) 所以共模输入 电压通过极间 耦合电容对输 出电流的影响 很小,因而共 模抑制比很 高。

增益 - 电流传输比

电流传输比 CTR :输出管的工作电压为规定值时,输出电流和发光二极管正向 电流之比,通常用直流电流传输比来表示。当输出电压保持恒定时,它等于直 流输出电流 IC 与直流输入电流 IF 的百分比。

电流转换比有一定范围,和 LED 电流,环境温度都有关系,并且会随使用时间 衰减。

采用一只光敏三极管, CTR 的范围为 20% ~ 300% (如 4N35 ), PC817 则为 80% ~ 160% , 光耦基础知识课件 达林顿型光耦合器(如 4N30 )可达 100% ~ 5000% 。

Speed

输出 - 传输延时、脉宽失真比和延时偏差

光耦速度: 单位为 Mbit/s ,通常标识为 MBd , 1MBd=1Mbit/s ;

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