HDI板加工流程

HDI 定义

HDI 英文全称是 “High Density Interconnection “ ，中文译为 “ 高精密互连 ” 。 HDI 结构新型 PCB 产品的出现是适应电子产 品的 “ 轻、薄、短、小 ” 及多功能的发展，特别 是半导体芯片的高集成化与 I/O （输入 / 输出） 数的迅速增加，高密度安装技术的飞快发展， 迫切要求安装基板 —PCB 成为具有高密度、高 精度、高可靠及低成本要求，而积层多层板 （ BUM) 的出现，完全满足了这些发展和科技 进步的需要。

HDI 板的基本特点

HDI 多层板的基本特点 ： 1. 微导通孔 （ 包括盲孔 、 埋孔 ） 的孔径 ≤Φ0.10mm ， 孔环 ≤0.25mm

2. 微导通孔的孔密度 ≥600 H/In² 3. 导线宽 / 间距 ≤0.10mm 4. 布线密度 （ 设通道网格为 0.05 in) 超过 117in/in²

HDI 板结构 （1+C+1)

一阶 HDI 激光钻孔图片 （1+C+1）

HDI 加工流程 （1+C+1）

HDI 板加工能力 （1+C+1)

HDI 板结构 (1+1+C+1+1)

二阶激光钻孔图片 （1+1+C+1+1)

HDI 加工流程 （1+1+C+1+1）