Analysls^of P1ating^Process Impacl^{0n⋯|tralion} Pla仰g 浅析电镀工艺对渗镀影响

PaDer C。de：A—038

钟忠欣

深圳前1#I电器器件制迪有Ⅲ公川

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作者简介

钟志肚：大々，从2005年开婧接触线路扳业， 亢负责湿流程f艺】科帅 从2009午5月进入深圳巾o#丰电器器什制造冉限公刊，负贵湿流科j艺。

摘要：近儿年柬，线路板印刷扯单位面积内线路衙度越来越大，线贲越米越猫细。涪镀埘这类线 路影响最至命， 旦肯渗镀就会产生短路，姗路忾接影响战^^台格率。港镀P生上要胀闪有 H彤 转移r序贴膜前处理、贴膜前温度、雌膜脏力、曝光能世。奉文从电镀r艺巾分析导致滹镀的姒冈 镀铜6口处理、电镀锡翻删阳丽j|iI!比。 关键词渗镀、镀铜前处理、温度、振动强度、锡拟阴Ⅲ面#!比 A峙tHct：I㈣nc yeⅡs．me pnnced㈣“boaⅢm llne densl口pe⋯1I are{11㈣ax酬1Ih㈣and mofc nne 1lne deslgn Innltr“Io“p】n⋯g^{l⋯tlcalbecauself lh㈨s} lnnltmtl㈣platmz，I[wⅢ⋯】t 1¨ 曲onIs⋯hlch has dIrec【Imp艋tont№passm2 raleof^nIshed州ucts Tkmalw caus⋯flnnltratlon plml哩am．Pm-creatmenc ol hlm IaI⋯￡Jon te“peratu㈣f nh pR I㈣atI叩pmss⋯f nlm 1ammmlon，cn8qv^of elposufe^T}I“龇m analyzcs^Ih㈨啪s leadlng t。m肌mo“p|atIng b”gcmg 1ⅡI。m。p】at⋯g p⋯ss hcton：Pm^tma【memof plaung elec们plalI“g tIn。ylIndeⅢrat⋯f n。98“ve and D0sltlVe Keywords：mnltm¨on p‰1n§Pmtnatment^of P1a【1“＆te”P。ra【ure Vibrallnn】nIcn川y I¨1Iank ar㈣{lo of oegatl⋯nd positIvo

一、前言

由于千膜具有良好的工艺性能、优良的成像性和耐化学药一％的性能，在幽形电镀工艺中，它 对P$4造精崭细导线、提高生产章、简化工序、改善产品质赶等方面起到了芤它光致抗蚀剂所起小 到的作用，分辨书更高的，一股最小线宽可做到0 1唧n。随着电子技术不断发腱，线路板的线路越 柬越细，T膜得到广泛1史用。T膜在线路板印刷过程中也出现一些比较韩手问鹿，如渗镀短路，特 别现在镀纯锡出现这种渗镀更难避免。在这现象在我司加丁出现涉率较，为，更好解决这个问题， 工兰成立个重要课题。

二、现状分析

• (¨渗镀的比倒不周定，不周料号镀锡板的比例不同．时岛时低：

• (2)渗镀的位置不同定，在扳边或扳中间及线路密集或稀疏部位都有机会出现：

• (3)蚀刻后的板子渗镀刚升始呈片状，后来又有呈非闭合圈状；如图1、图2； (4)取相应板件标记好并打切片分析，图1、图2对应切片图为图3、图4；

图1

圈2

围3

囝4

针对以上情况做切片分析，发现图1潘镀是有二次铜存在，图1是存在渗铜。咧2是投有二次 铜存在，即图2是没有涪铜。在跟进蚀刻过中发现有的退膜后有锡，蚀刻出来呈盘旧一l所示；跟进 蚀刻时还发现退膜后有些线边有发黑现象，对于线边有发黑做标记蚀刻出来即呈如图2所示，表明 黑色物质是锡的氧化物。综合以上图1现象说明渗镀是发生在镀锡之前就有，需要从镀锡之前去改 善，但渗铜原因是什么呢?怎么才能解决漕铜呢?而罔2镀完铜后渗的．它的本质是渗锡，但涪锡 原因是什么昵?怎么解决渗锡问题呢?于是我们进行了长时间的跟进解决。根据上述分析出的渗镀 结果，我们初步确定为干膜与镀铜药水不匹配性变差所致，箍于锡缸一自役有什么人为改变，生产 也直较为稳定，园此把主要精力放在多次工艺试验中。