H132-002HDI 板 OPEN 分析改善 报 告

制 订 ： 张 四春 2010-4-29 审 核： 杨 辉 2010-4-29 核准： 杨 耀果 2010-4-29

目录

一 . 问题描述 二 . 原因分析 三 . 矫正措施 四 . 改善措施 五、防止再 发 生及客 户协 助事宜

一 . 问题描述

WHO ：胜宏

WHERE ：新中桥

WHEN ： 2010.4-21

WHICH ： S132-002(HDI 板 )

WHAT ：

OPEN( 断线不良 )9PCS ，上线 2.0K ， DC ： 1016 ，

共 9PCS 不良，不良率为： 0.45%

二 . 原因分析

一、外观分析： 对不良板以放大镜进行查看，发现如下状况：

结果：从以上推理盲孔切破 PAD ，可能导致盲孔孔铜被蚀刻导致开路

二 . 原因分析

二、切片分析：

针对异常位置进行纵切片分析如下：

从盲孔切破位置，可以看出盲孔孔铜被蚀刻掉，导致盲孔不导通开路，

故盲孔对偏，孔破是导致客诉开路的真因；

二 . 原因分析

三、根因分析

1 、开盲窗 / 外层线路曝光对位 CCD 变形，曝光对位精度受影响，为了

节约压合制作时效，压合只打七个靶孔，板边的四个靶除了开盲窗 / 外 层线路对位用，还供压合捞边，钻通孔套 PIN 固定用，导致其变形；

PNL 板 1 ）、开盲窗 / 外层对位用 2 ）、压合捞边定位用 3 ）、钻孔定位用

二 . 原因分析

2 、底片、板子涨缩差异大、曝光机拒曝，人员拉扯底片或是放 PE 值制

作，导致底片图形偏移；

3 、盲孔独立 PAD 单边只有 3.5MIL, 制作难度较大，导致盲孔

偏的风险较高，如下图；

盲孔到 PAD
单边距离
3.5MIL

二 . 原因分析

四、漏失原因分析 当时首批板制作，由于限于以上原因，外检已经发现有 部分盲孔偏移比较严重，异常数量共有 25 片，其中有风 险的有 10 片 , 决议报废，由于此板是 4 连片， 32PCS 组 成 1 片，外检人员报废处理不及时，导致异常板流漏后 站，电测可以测过，但在客户上件遇高温，导致开路不 良；当时首批板一发现异常，及时做了制程改善，并有

效的减少了盲孔偏的缺点率；

三 . 矫正措施

Sub title 1 、立即将异常信息反馈厂内制工、并由客服人员取板回厂内分析具体原因；

• 2 、异常板交制工主导分析与改善；

• 3 、客户端 18K 库存板退回胜宏重工处理，因主要异常原因为盲孔偏移造成， 针对此由厂内以 10X 目镜进行 100% 检查，凡有盲孔偏破一律挑出报废处理：

盲孔未偏破： OK

盲孔偏破：报废处理