短兵相接实战场 Competition Encountered
印制电路信息 2016 No.3
一种PCB板孔内阻值过高原因分析
李 岩
（华新集团，江苏 昆山 215341）
The analysis for high resistance in the hole of PCB
LI Yan
孔内阻值过高是印制电路板报废的缺陷之一，由于孔内呈现藕断丝连的现象未全断，因而电测无法捕捉到 不良点，之后在下游焊接强热中被拉成全断形成断路从而导致失效引起退货赔款。但由于造成其缺陷的原因很 多，只有准确判断其缺陷特征才能有效的找出解决方案。
1 线路藕断丝连现象
例图1~图3。
图1平行线中间变细 图2 孔口附近出现凹陷 图3 孔内中间藕断丝连
2 不良板分析
问题板同为阻焊异常不良返工板，半成品检验未发现藕断丝连现象，藕断丝连现象分析可能原因为：
镀锡不良或锡面受损,蚀刻时咬蚀; 阻焊塞孔不良藏药水咬蚀; 阻焊返工造成。
问题板基本信息：板厚1.6 mm，最小钻孔0.35 mm，纵横比5:1，尺寸500 mm×425 mm，孔内铜厚25 μ m， 最小线宽/线距0.1 mm ~ 0.1 mm；板料为KB，普通 T g。
2.1 镀锡不良与锡面受损
选取此料号板镀锡0.8 A/dm2 ×9 min（正常1.2 A/dm2 ×9 min），退膜5次，蚀刻，切片检查。
（1）锡厚达到5 μ m以上能满足抗蚀要求。
（2）蚀刻退膜有返退板，但返退次数不会超过2次更不会达到5次，退膜段卡板都会做标记或返镀锡。
（3）锡面擦伤断口处比较干净利落，断口为沿着划伤的方向一边咬蚀，另一边良好，同时孔铜无异常。 小结：从试验结果看镀锡不良、锡面擦伤不会引起线路、孔内同时似断非断现象。
2.2 阻焊塞孔不良藏药水咬蚀
选取此料号板进行盖阻焊剂塞孔后走OSP流程，不烘干放置两个月后进行金像切片分析。如图4可以看出整 个塞孔完成1/4，塞孔部位铜厚正常，空腔铜厚偏薄。图5孔内油墨交界处，铜厚16.397 μ m，往下偏薄。
-69-